Miraxia Edge Technology Corporation(總公司:京都府長岡京市,代表取締役社長:中澤省吾)將於2026年9月28日開始提供「需求定義、軟體實作」服務,作為其「MCU EOL 解決方案」的一部分,該解決方案支援因半導體供應疑慮和微控制器停產(EOL)而進行的遷移開發。此服務提供從需求定義到軟體實作的全面支援。
本服務針對因既有產品規格或軟體資產整理不足、或開發人才短缺而容易延遲的 MCU EOL 對應,提供從需求定義到軟體實作的一貫支援。根據對象範圍和既有資產狀況等條件,最短可在一個月內完成。
通常需要約五個月的需求定義到軟體實作,Miraxia 可以在最短一個月內交付。
背景
自2000年前後開始的微控制器製造商重組約20年後,近年來 MCU 的 EOL 呈增加趨勢。MCU EOL 對應經常在現場的常規業務中突然發生,如果初期應對延遲,可能會影響後續的開發計劃和整體產品設計。
另一方面,MCU 技術人員呈減少趨勢,對於設備製造商來說,MCU EOL 已成為與產品生產和維護持續相關的經營課題。 Miraxia 通過其既有的「MCU EOL 對應『需求定義』服務」的提供,遇到了以下課題:
- 雖然發生了 EOL 對應,但無法確保開發人員 - 正在考慮委外,但由於需求整理困難而不得不內部自製 - 既有產品的原始碼或規格書不足,無法啟動遷移專案 - 無法確保負責需求定義後軟體開發的人才
為了解決這些課題,Miraxia 結合其開發技能和自有 AI,提供從需求定義到軟體實作全面支援的新服務。這將有助於早期啟動 MCU EOL 對應,減輕開發現場的負擔。
新服務概要
名稱
MCU EOL 解決方案「需求定義、軟體實作」服務
支援內容
【需求定義】 分析現行產品、既有 MCU 和軟體資產;整理替代 MCU 和遷移方針
【軟體實作】 軟體設計、實作(編碼)、單元測試
交付物
【需求定義】 - MCU 置換開發計劃書 - MCU 置換資源分配設計書 - MCU 推薦品種提案書
【軟體實作】 - 詳細設計書 - 測試規格書 - 測試成績書 - MCU 置換後的原始碼
提供開始日
2026年9月28日
價格
「需求定義、軟體實作」服務:240萬日圓起(未稅)※ 「需求定義」服務:80萬日圓起(未稅)※
詳細頁面
https://www.miraxia.com/service/mcu-eol/
※價格未稅。根據原始碼量、對象 MCU、分析、設計、實作範圍等而異。 ※最短一個月的對應取決於對象範圍、既有原始碼、規格書等的提供狀況、分析及實作的難易度、確認、審查所需期間等條件。
需求定義文件(※圖片僅為示意)軟體實作文件(※圖片僅為示意)
特點
1. 從需求定義到軟體實作最短一個月全面支援 除了需求定義,我們還全面支援軟體設計、實作和單元測試。根據 EOL 期限和生產計劃,視對象範圍和既有資產狀況等條件,最短可在一個月內對應。
2. 運用自有 AI 和 Miraxia 專注於 MCU EOL 對應的專業知識 通過運用 Miraxia 的自有 AI 和與 MCU EOL 對應相關的專業知識,穩定輸出品質。
3. 根據客戶開發流程靈活使用 我們也可以為已經使用「需求定義」服務的客戶提供軟體實作支援。此外,根據客戶的開發流程,也可以僅使用「需求定義」服務。
導入對象、目標客戶
- 產業設備、測量設備、家電、醫療設備等製造商 - 擁有採用 EOL 對象 MCU 的產品的企業 - 嵌入式軟體人才不足的企業 - 既有產品規格或軟體資產未經整理的企業 - EOL 對應與新開發重疊,開發資源緊繃的企業
提供價值、效果
- 加速 EOL 對應的初期行動,防止對零件停產、採購風險的對應延遲 - 讓內部工程師專注於新開發或重要課題 - 整理已黑箱化的既有產品規格 - 透過從需求定義到實作的一貫支援,減少分工時容易發生的協調負擔
對應實績
MCU EOL 對應「需求定義」服務擁有以下 MCU 製造商和系列的對應實績:
- Renesas Electronics:M740、M16C/60、78K0、V850、SH-2、SH-2A、SH-4、H8/500、H8/300H、H8SX、RX600 系列等 - Texas Instruments:TMS320 DSP 系列 - NXP Semiconductors:MCF521 系列(V2 ColdFire 核心)
對象產品包括產業設備、住宅設備、FA 設備、辦公設備、醫療設備、農機、建機、電力電子相關設備等。
MCU EOL 解決方案 產品線一覽
關於 Miraxia Edge Technology Corporation
Miraxia Edge Technology Corporation 成立於1997年,原名為「松下系統科技股份有限公司」,負責 Panasonic 產品的半導體設計與開發。透過與半導體硬體開發並行進行的軟體開發所累積的知識,已系統化為「設備系統整合(DSI)」技能。目前,該公司主要針對車載和產業設備領域,開展嵌入式軟體/系統的委託開發業務。2020年,該公司成為台灣半導體專業製造商 Winbond 集團旗下的一員,並更名為現有名稱。以「實現一個任何人都能進行嵌入式開發的世界」為目標,致力於提升嵌入式開發現場的生產力和品質。
公司概要
公司名稱:Miraxia Edge Technology Corporation
代表者:代表取締役社長 中澤省吾
所在地:京都府長岡京市神足燒町1番地
設立:1997年1月
資本金:2億日圓(Winbond Electronics Corporation 全額出資)
官方網站:https://www.miraxia.com/
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR TIMES
- 分類:新品
- 相關組織:Texas Instruments / NXP Semiconductors / Winbond Electronics Corporation
- 原文日期:2026年9月28日 / 1997年1月